プリント基板X線透視観察・分析装置

　

○X線斜視透視によって多層プリント基板、

 　BGAの半田付け状態が観察できます。

 

○モニタでプリント基板表面状態を観察検査

　　しながら内部状態がX線透視できます。

 

○手動ハンドルでプリント基板の任意位置が

　 自在に移動してX線透視検査ができます。

 

○外部入出力で照合記録ができます。

 

○さらに半田の元素組成が分析できるので

 RoHS対応に信頼性の高い分析結果が得

 られます。